深圳市邦大科技有限公司成立于2003年6月,是香港邦大科技有限公司的下属企业。其主要产品有:SMT贴片红胶、散热膏、硅脂、焊锡膏、邦定黑胶、灌封胶、底部填充胶、IC固定胶、无铅焊锡膏、无铅焊锡保护剂、PET绿色高温胶带等。
公司始终以“高科技、高起点、高要求”为宗旨,以追求卓越品质,恪守服务承诺为方针。专业做精、做强产品。我公司BD-990#SMT贴片红胶的接着强度超过同类产品,并一举彻底解决了众多品牌红胶吸湿性强,客户在使用过程中越刮越稀等弱点。本公司生产的散热膏BD-555#,其导热系数高达1.75(W/MK),深受国内外客户称赞。本公司Zui新产品无铅焊锡保护剂能有效减少波峰焊过程中锡灰的产生,Zui高能减少80%以上,是您节约成本的必备之选。
公司的永恒经营理念是:诚信为本,勇于探索,一如既往地为客户提供优质的产品和满意的服务;积极创新、开发未来、不折不扣地提升质量,降低成本,永远与客户共享新成果。真诚欢迎国内朋友光临。互帮互助,大展宏图。
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工商信息
- 主要经营产品:
- SMT贴片红胶 ; 无铅焊锡膏 ; 导热硅脂 ; 邦定黑胶 ; 散热油 ; IC固定胶 ; 底部填充胶
- 经营范围:
- 电子辅料的研发、生产与销售;电子新材料、电子产品的研发与销售;国内贸易。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^;
- 营业执照号码:
- 440306106119874
- 法人代表:
- 梁国辉
- 成立时间:
- 2003-06-30
- 注册资本:
- 人民币50万 (万元)
- 官方网站:
- 未提供
联系方式
- 地址:深圳 深圳市宝安区观澜街道新城社区竹村竹园工业区泉源发工业园3栋三楼301室
- 邮编:518108
- 电话:13802589805
- 联系人:未提供
- 手机:15999579818
- 传真:86 0755 29029153
- Email:bangdakeji@126.com
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